壓涂在焊芯表面的涂層稱為藥皮。
藥皮是由各種礦物類、鐵合金、有機物和化工產(chǎn)品(水玻璃類)原料組成。焊條藥皮的組成成分相當復雜,一種焊條藥皮的配方中組成物有七八種之多。藥皮在焊接過程中起著極為重要的作用。若采用無藥皮的光焊條焊接,則在焊接過程中,空氣中的氧和氨會大量侵入熔化金屬,將金屬鐵和有益元素碳、硅、錳等氧化和氮化,并形成各種氧化物和氯化物殘留在焊縫中,造成焊縫夾渣或裂紋。而熔入熔池中的氣體可能使焊縫產(chǎn)生大量氣孔,這些因素都能使焊縫的力學性能(強度、沖擊值等)大大降低,同時使焊縫變脆。此外,采用光焊條焊接,電弧很不穩(wěn)定,飛濺嚴重,焊縫成形很差。在光焊條外面涂一層由各種礦物等組成的藥皮,能使電弧燃燒穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量得到提高。